导热硅脂/导热胶

道康宁 TC-5026详情

       道康宁 TC-5026的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。

       TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
  
道康宁TC-5026性能
       ·导热性能：高导热率，低热阻，相对于普通硅脂，热阻低至30%。
       ·低渗油率：长期使用下，硅脂性能不变，离油率特别低。

道康宁TC-5026适用场合
       1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
       2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
       3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等